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封裝膠
WJ-EP1319U是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)65℃快速固化，點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(zhǎng)，具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對(duì)玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
低溫固化型封邊膠
WJ-EP1319V是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)55℃快速固化，點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(zhǎng)，具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對(duì)玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
電子紙專(zhuān)用封邊膠
WJ-EP1319M是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)70℃快速固化，點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(zhǎng)，具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對(duì)玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異、可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
UV-熱固雙固化膠
WJ-UV1002A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性UV-熱固雙固化膠。該產(chǎn)品表干快速，施工便捷，工藝窗口期長(zhǎng)，且固化后具有優(yōu)異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳，對(duì)玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
石墨烯增強(qiáng)導(dǎo)電硅膠
WJ-EP8706是一款單組份石墨烯增強(qiáng)導(dǎo)電硅膠粘接劑，加熱高溫固化，具有較強(qiáng)耐高溫性以及穩(wěn)定的高可靠性，適用于熱敏感器件芯片粘接固定。
可返修型封邊膠
WJ-EP1320A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)快速固化，點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(zhǎng)，具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，并可通過(guò)加熱(80℃)對(duì)固化后產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)再返修從而讓產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)循環(huán)利用，對(duì)玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
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